只有千万枚?余承东:麒麟9000数量有限


华为官方已经确定,9月10日将举行2020年的HDC开发者大会上,将会发布鸿蒙新版。据悉,本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙2.0,相较于鸿蒙1.0来说(只是用在了智慧屏上),其会应用在华为的国产PC、手表/手环、车机产品上。针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机,华为消费者业务CEO余承东在最新接受采访时承认了它的存在,并表示最快会在明年推出。

华为余承东谈芯片表示,在全球化过程中只做设计是教训,麒麟9000芯片,只生产到9月15号,还会上市,但是数量有限。据悉,台积电正在24小时不停歇生产。因美方禁令,台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为,之后就无法再与华为有业务往来。

据华为官网消息,2020年华为开发者大会将于北京时间9月10日至9月12日在东莞松山湖举行。华为称,“我们将与您分享HMS Core5.0最新进展,揭开HarmonyOS和EMUI11的神秘面纱”。华为消费者业务CEO余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录、华为消费者业务云服务总裁张平安等人将作为特邀嘉宾出席。

兴业证券指出,华为计划通过渐进方式,将Android/Linux内核过渡至鸿蒙微内核上,逐步将宏内核中的文件系统、内存管理系统,移植到鸿蒙内核之外。鸿蒙有三种架构,第一层是内核,第二层是基础服务,第三层是程序框架。其特点是,基于微内核全场景分布式操控,系统快速、安全、低时延,“比Android、iOS更先进”。 未来,随着5G的迅速推广与落地,设备愈来愈多的智能化将对新兴的操作系统提出更多需求。

芯片断供倒计时,华为准备好了吗?

来源:环球时报-环球网/赵觉珵

黄海峰也向《环球时报》透露, 华为为其“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右,也意味着有约1000万台华为手机可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右。当备货用完后,华为手机业务,尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。

对于破解芯片困局,华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性。

距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间,中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存,为“断供”做准备。由于美国的所谓“制裁”,华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。作为全球最主要的手机制造商和5G设备供应商,华为公司在美国的重重打压下将何去何从,成为国内外关注的重点。

图说:在3日开幕的德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)上,华为公司是现场为数不多的大型展位之一。

中国芯片究竟被卡在哪几道关

9月3日,在德国举行的柏林国际电子消费品展(IFA)上,华为没有像市场猜测的那样公布最新的麒麟9000芯片,据称华为Mate 40系列将首先搭载这款芯片,华为消费者业务集团欧洲区总裁戢仁贵在演讲中也没有提到相关信息,而是着重于介绍华为在欧洲布局等。

中国是全球最大的芯片进口国,2018年和2019年进口集成电路总价值超过3000亿美元。根据有关部门发布的数据,2019年中国芯片自给率仅为30%左右,反映出国内相关半导体产业与国际第一梯队的差距。

芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链,整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。通信行业资深独立分析师黄海峰3日对《环球时报》记者表示,具体来看,中国在芯片设计领域成果较多,尤其是华为海思生产的芯片获得一些突破,但在其他几个环节还存在明